當(dāng)前標(biāo)簽：低壓智能復(fù)合開關(guān)廠家
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YM低壓智能復(fù)合開關(guān)，是針對可控硅和交流接觸器在低壓無功補償應(yīng)用方面存在的缺陷，精心開發(fā)的一種智能化、節(jié)能型電容器投切開關(guān)。采用單片機控制投切，智能監(jiān)控可控硅。繼電器以及輸入電源和負(fù)載的運行狀況，具有完善的電壓異常保護(hù)、缺相保護(hù)、元件故障保
